本站 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。
英伟达 Blackwell 新平台产品包括 B 系列的 GPU，以及整合英伟达自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。
集邦咨询确认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达到40-50%。
在英伟达计划下半年交付 GB200 以及 B100 等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的 CoWoS-L 技术，验证测试过程将较为耗时，因此集邦咨询认为相关产品要等到今年第 4 季度或者明年年初才开始放量。
CoWoS 技术，由于英伟达的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4百万，相较2023年总产能提升超过150%。
将此外报告认为英伟达和AI发展，HBM3e于下半年成为市场主流。该机构预估英伟达今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将采用HBM3e。
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TrendForce 集邦咨询：NVIDIA Blackwell 新平台产品需求看增，预估带动 2024 全年台积电 CoWoS 总产能提升逾 150%