根据本站9月12日的消息，近期有国外媒体报道了联发科天玑9300芯片组存在过热问题的消息。报道指出，由于天玑9300采用了“4 4”全大核设计，这种非常规设计在实际运行中可能会导致过热的问题
今天晚间，联发科针对此事正式作出回应：内容错误毫无依据。
联发科表示，该媒体未与本公司求证，联发科已经要求撤下此文并刊登更正。同时强调，天玑 9300 将提供优异的性能和功耗表现，与客户的新产品设计开发也在顺利进行中，天玑 9300 及搭载该平台的终端产品将于第四季度推出。
在今年 5 月份的时候，伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布，联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 也陆续得到了曝光。根据可靠消息显示，天玑 9300 将采用“全大核”CPU 架构，8 核 CPU 包括 4 个 X4 超大核 4 个 A720 大核，爆料指出天玑 9300 的性能将阻击 A17，同时，纸面功耗较上一代降低 50% 以上。
8月末时，数码闲聊站再次确认了这个消息，并表示天玑9300的最新GPU IP的日常功耗将降低25%。天玑9300移动平台的整体功耗将会有显著的降低
据报道，天玑9300采用了Arm最新的第五代GPU Immortalis-G720，这是目前Arm性能最高、能效最好的GPU。在联发科的调校下，GPU的日常功耗能降低超过25%，这意味着在低负载场景下功耗表现非常可观。此外，天玑9300还将支持传输速率高达9.6Gbps的LPDDR5T内存。根据腾讯科技的报道，天玑9300将于11月发布，首发产品将是vivo X100系列
从已经曝光的信息来看，发哥的这一代旗舰 SoC，无论是性能表现还是功耗控制，都相当值得期待。距离发布会还有一段时间，天玑 9300 的表现究竟如何，我们拭目以待。
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