英特尔 CEO 帕特·基辛格在 2021 年提出了推进 IDM2.0 模式的计划，并决定进军晶圆代工产业，与台积电、三星等公司展开竞争
2021 年 3 月，英特尔成立了一个新的业务部门，名为英特尔代工服务事业部（IFS），旨在为晶圆代工提供服务。现在，英特尔似乎又将迎来新的创新
权明淑，英特尔韩国公司首席执行官，在接受《电子报》采访时透露，英特尔计划在韩国开展“开放式代工”业务。她认为，“‘开放生态系统’是英特尔集成半导体公司 IDM 2.0 愿景的核心轴”
据介绍，“开放式代工”旨在提供灵活的代工服务，以便英特尔可以封装三星电子或 DB HiTek 等韩国代工厂生产的晶圆，或者仅使用组装或测试工艺。此外，英特尔芯片可以委托给韩国代工厂。
经本站查询公开资料发现，英特尔现任首席执行官帕特·基辛格在2021年回归公司后，制定了英特尔 IDM 2.0 战略，该战略的重点是使英特尔重新进入代工市场
权明淑表示，虽然英特尔并没有在半导体制造领域垄断一切，但通过划分各自擅长的领域，IDM 2.0能够最大限度地发挥协同效应
广告声明：本文中包含对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），旨在提供更多信息，节省筛选时间，但结果仅供参考。请注意，本站的所有文章都包含此声明
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。