9月17日早间消息，高通表示，将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。
高通通过与TDK的合作拓展了在射频前端方面的专业性，射频前端将蜂窝基带连接至天线。以往在智能手机和其他移动通信设备中，射频前端一直是独立组件。上月高通表示，将把这个部分整合到骁龙基带-射频系统产品中，向客户提供由骁龙处理器、5G基带芯片、射频前端和天线组成的模组。这样的模组尺寸更小，相对于以往得到了更好的优化，有利于开发能耗更低的设备。
考虑到这样的情况，高通需要掌握模组中所有元件的所有权，以免在人员安排和项目方向等方面遭遇冲突。因此，高通此次收购了RF360的工程师和知识产权。
高通总裁克里斯蒂亚诺·亚蒙(Cristiano Amon)表示：“我很高兴正式欢迎合资企业员工加入高通，他们是高通射频前端团队不可或缺的一部分。随着我们在通往5G世界的道路上继续发明突破性技术，我期待迎来更多创新。”
TDK在合资企业中的权益上月估值为11.5亿美元，因31亿美元的收购价格对该公司来说是不错的收益。
这笔交易意味着高通可以为6 GHz以下频段和毫米波频段设备提供端到端的5G解决方案，其中包括功放、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络追踪产品。高通表示，基于20多年的射频前端经验，目前该公司拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。
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