12月9日消息，据台湾媒体报道，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。
台湾媒体报道称，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。
另外，联发科11月下旬正式推出5G旗舰手机芯片天玑1000，已获得OPPO、Vivo及小米等陆系品牌订单，台媒称，后续有望获荣耀大单。
天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器，支持5G双载波聚合(2CC CA)技术，同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
在无线连接方面，天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。
天玑1000采用主频达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心，4个主频为2.0GHz的 ARM Cortex-A55核心。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek独立AI(人工智能)处理器 — APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力，比上一代APU2.0性能提升两倍以上。
首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。
供应链消息称，联发科已在今年年第四季度在台积电7纳米制程投片量产，出货量开始逐月放大，第一季单季出货量有往达到600万套。
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